上海长擎实业有限公司

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                                        空间光学遥感器热控技术--相变热控在高空光学
                                        来源:热控网 | 作者:热控网 | 发布时间: 425天前 | 559 次浏览 | 分享到:
                                        为保证高空光学遥感器CCD组件所需的温度水平,利用石蜡类材料的相变储热特性设计了一种相变热控方案,并通过CCD组件热试验测试了热控方案的热控效果。结果表明:在CCD组件连续工作2h情况下,未采用相变热控方案的CCD组件温度范围为18~41.4℃,而采用相变热控方案的温度范围为18~28℃,满足热控指标要求。该相变热控已成功应用于某高空光学遥感器,可以作为其他航空光学遥感器CCD组件热控设计的参考。

                                        1)方案
                                        CCD组件为封装箱体结构,像面尺寸为48mm×36mm。相变热控方案主要由相变材料、封装 容器、导热增强体和导热填料等组成,如图1所示。

                                        2)相变材料

                                        CCD组件的工作温度范围为-1035℃,综合考虑各项因素后选用相变温度为2831℃的正十八烷相变材料,该材料属于石蜡类材料,相过程为固-液相变,乙酸十八()醇酯含量大于99%,具有相变潜热较高、性能稳定、无毒、无腐蚀性及价格低廉等特点。

                                        3)强化传热方案
                                        考虑导热增强体与封装容器的材料相同,结合机械加工工艺,将导热增强体与封装容器作为一体形式,采用错位铝翅片作为导热增强体结构形式,如图2所示。利用密封圈可以实现封装容器的密封,有效解决了相变材料在相变后液相流动的泄漏问题。封装容器外部两侧的散热片亦可以增强其自身散热能力。



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