（1）方案
该CCD组件为封装箱体结构，像面尺寸为48mm×36mm。相变热控方案主要由相变材料、封装 容器、导热增强体和导热填料等组成，如图1所示。

（2）相变材料

该CCD组件的工作温度范围为-10～35℃，综合考虑各项因素后选用相变温度为28～31℃的正十八烷相变材料，该材料属于石蜡类材料，相过程为固-液相变，乙酸十八(烷)醇酯含量大于99％，具有相变潜热较高、性能稳定、无毒、无腐蚀性及价格低廉等特点。

（3）强化传热方案
考虑导热增强体与封装容器的材料相同，结合机械加工工艺，将导热增强体与封装容器作为一体形式，采用错位铝翅片作为导热增强体结构形式，如图2所示。利用密封圈可以实现封装容器的密封，有效解决了相变材料在相变后液相流动的泄漏问题。封装容器外部两侧的散热片亦可以增强其自身散热能力。